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Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Die Leiterplattenbestückung war eines der 4 Geschäftsfelder von Herrn Richter bei der Gründung seines Unternehmens 1975. Heute ist es das wichtigste Geschäftsfeld Damit auf diese Leiterplatte morgen noch in THT-Technik bestückt werden kann Mögen viele der heutigen bestückten Leiterplatten - insbesondere dank der Entwicklung in der SMD-Bestückung - etwas anders aussehen als früher, so ist die Leiterplattenbestückung doch im Grunde eine nahezu zeitlose Disziplin: die Leiterplatte oder "gedruckte Schaltung" trägt eine Reihe elektronischer Bauelemente mechanisch und stellt gleichzeitig mit Ihren Kupferbahnen die elektrischen Verbindungen der Schaltung her. Diese sehr rationelle Technik hat dazu geführt, dass die Leiterplattenbestückung nach vielen Jahrzehnten keineswegs eine altmodische Technik ist: Sie hat sich stets mit den Bauelementen weiterentwickelt. Die Anforderungen an eine qualitativ hochwertige Leiterplattenbestückung sind im Grunde unverändert: Gutes und produktionsgerechtes Layout und richtig ausgewählte Bauelemente sind Voraussetzung, genügen aber allein noch nicht. Erst richtig miteinander verbunden entsteht eine funktionsfähige und vor allem langlebige Baugruppe. Heute wie vor Jahrzehnten kommt es darauf an, saubere Lötstellen zu erzeugen und dabei die Bauteile  nur so schonend wie nötig mechanisch und thermisch zu belasten. War es früher vor allem das Fingerspitzengefühl der Löterin beim Handbestücken und Handlöten, so ist es auch heute das "Fingerspitzengefühl" des Operators bei der maschinellen Lötung und Bestückung. Wobei Handbestückung und Handlötung immer noch in Teilbereichen Ihre Berechtigung haben. Und es noch wichtiger als früher ist, dass dieses Know-How erhalten bleibt und von älteren Mitarbeitern auf die jüngeren weitergegeben wird. Modernes Equipment und Know-How im Zusammenspiel und verantwortungsvoller Umgang mit Materialien und Prozessen führen erst  zu einer qualitativ  anspruchsvollen Leiterplattenbestückung, im Hause Richter ab 1 Stück. Eine unserer neuesten Errungenschaften ist ein Lotpastendrucker im Jet Verfahren, der ähnlich einem Ink-Jet genau dosierte Pastentropfen druckt: Er bedarf keiner Schablone mehr, und erlaubt für jedes Bauteil eine individuell dosierbare Pasten menge. Die Schablonenbeschaffung entfällt, auch anspruchsvolle und ausgefallene Karten können sofort mit Paste bedruckt werden, mit hoher Präzision und Flexibilität. Zu dieser neuen, einzigartigen Technologie haben wir 3 Videos für Sie bereitgestellt. Möchten Sie wissen, was wir so im Einzelnen können? Unser Leistungsspektrum finden Sie hier!
Layouten von Leiterplatten

Layouten von Leiterplatten

Für unsere Kunden fertigen wir Kleinserien direkt vor Ort. Wir übernehmen auch gerne das layouten der Leiterkarten auf Basis ihre Schaltplanvorgabe oder unterstützen Sie bei Ihrem Design mit unserem techn. Knowhow.
Prototypenbau Leiterplattenbestückung Bestückung von Leiterplatten Kleinserien und Großserien BGA Bestückung SMD THT SMT

Prototypenbau Leiterplattenbestückung Bestückung von Leiterplatten Kleinserien und Großserien BGA Bestückung SMD THT SMT

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Durchgesteckt oder aufgesetzt – Leiterplattenbestückung nach THT- oder SMD-Technologie. Die meisten elektrotechnischen bzw. elektronischen Geräte, die wir im Auftrag unserer Kunden anfertigen, benötigen Leiterplatten mit den entsprechenden Komponenten. Damit wir mit größtmöglicher Flexibilität auf Ihre Anforderungen und Wünsche eingehen können, werden die Leiterplatten bis zu einer Größe von 300 mm x 300 mm von uns selbst bestückt. Je nach Anforderung übernehmen wir entweder im Rahmen der integrierten Produktentwicklung alle Arbeiten vom Platinenlayout bis zur komplett bestückten Leiterplatte oder wir richten uns nach Ihren Vorgaben hinsichtlich Schaltplan und Platinenlayout.
Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany
Leiterplattenherstellung

Leiterplattenherstellung

Flexibilität, Qualität und Termintreue sind unser oberstes Gebot. Von der Materialbeschaffung, Konfektionierung und Montage, bis hin zur abschließenden Qualitäts- bzw. Funktionskontrolle sind wir ein kompetenter und zuverlässiger Ansprechpartner. Unser Ziel ist nicht der kurzfristige, flüchtige Erfolg, sondern eine dauerhaft gute Zusammenarbeit mit Ihnen. Zu unseren Dienstleistungsangeboten gehören u.a. die Entwicklung und Herstellung neuer Leuchtentypen für Groß- und Kleinserien. Hierzu gehört auch die Übernahme bestehender Werkzeuge sowie die Produktion und Montage der daraus entstehenden Leuchten. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung seit 1983.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

kombiniert mit mechanischer Fertigung Auf einer umbauten Fläche von 1.000 qm werden folgende Leistungen angeboten: • Bestückung und Test von Leiterplatten mit bedrahteten, SMD und gemischten Bauelementen (incl. kostengünstiger Beschaffung der Komponenten) • Komplettfertigung von Geräten • Konstruktion und Bau von Montagevorrichtungen • Herstellung feinmechanischer Teile Besondere Stärken von MTL sind: • die Verbindung von Elektronik und Mechanik auf und um die elektronische Leiterplatte • hohe Flexibilität bei mittleren und kleinen Serien • optimal abgestimmte Fertigungsmittel zur kostengünstigen Produktion • Fertigung nach ISO 9002-9004 (0-Fehler-Philosophie aus der Automobilindustrie)
EPS (Styropor®) und Neopor® Produkte für die Bauindustrie

EPS (Styropor®) und Neopor® Produkte für die Bauindustrie

Produkte aus schwer entflammbarem EPS (Styropor®) und Neopor® für die Bauindustrie. Die Schaumaplast Gruppe liefert für die Baubranche Produkte aus schwer entflammbarem EPS (Styropor®) und Neopor®, ohne die heute rationelles und funktionelles Bauen nicht möglich wäre. Verlegeplatten für Fußbodenheizungen, Dachbegründungselemente, Drainage- und Perimeterplatten sind ebenso unser Metier wie Aussparungskörper für das Betongießverfahren, Dämmungen im Rolladensystem und natürlich die klassische Dämmplatte, sowie die dafür passenden Rondelle. Zu unseren Spezialprodukten zählt auch vorgeschäumtes EPS-Granulat zum Einsatz in der Dämmputzfertigung und unsere geschützte Entwicklung eines ICF (Schalungsstein aus EPS). Vor allem Neopor® kann durch das zugefügte Graphit ein verbessertes Wärmedämmverhalten vorweisen und unterstützt einen energieeffizienten Hausbau. EPS (Styropor®): geringes Gewicht - geringe Wasseraufnahme - gutes Wärmedämmverhalten - hohe Biegefestigkeit - hervorragendes Polsterverhalten - Lebensmittelgeeignet - zu 100% recyclebar Neopor® (graues EPS): geringes Gewicht - sehr gutes Wärmedämmverhalten - sehr gute Temperaturbeständigkeit
HIGH-END-PACKA­GING: GEPÄCK­SYS­TEM FÜR MOTOR­RÄ­DER

HIGH-END-PACKA­GING: GEPÄCK­SYS­TEM FÜR MOTOR­RÄ­DER

PREIS­TRÄ­GER K-PREIS 2001 Übernahme der kunststofftechnischen Produktentwicklung Qualifizierung von Class A Oberflächen Rheologische Simulationen Spritzgießwerkzeugbau Einrichtung der Endmontage Systemfertigung Vorteile: Umsetzung des Koffers in Standardwerkstoffen, dadurch wird eine Wirtschaftlichkeit bei gleichzeitiger hoher mechanischer Belastbarkeit erreicht. Hohe Oberflächengüte Hoher Bedien- und Nutzungskomfort Bei KLAUS inklusive: Ein Ansprechpartner für alles - Engineering, Production, Service!
Trapezgewindespindel RATS Edelstahl (1.4305)

Trapezgewindespindel RATS Edelstahl (1.4305)

Trapezgewindespindeln in Edelstahlausführung 1.4305 Trapezgewindespindel gerollt in Edelstahlausführung.
Reduzierstücke und Konen

Reduzierstücke und Konen

Konen werden im Apparatebau in einer Vielzahl von Situationen verwendet, vor allem zur Reduzierung von Rohrdurchmessern, zum Verbinden von Rohren unterschiedlicher Durchmesser und zur Strömungsführung. Eine genaue Angabe der Fertigungsmöglichkeiten von Reduzierstücken ist schwierig, da die verschiedenen Parameter stark voneinander abhängen. So können z.B. kürzere Konen mit einer wesentlich größeren Wandstärke gefertigt werden als längere Konen. Ebenso spielt das verwendete Material eine Rolle, Edelstahlkonen sind anders als Titankonen. Die folgenden Werte können daher nur einen ungefähren Eindruck über unsere Fertigungsmöglichkeiten geben. Fertigungsmöglichkeiten: - Durchmesser 20 bis 1500mm - Wandstärken1,5 bis 10mm - Längen bis ca. 2,5m
Edelmetallbleche/-bänder

Edelmetallbleche/-bänder

Stärke 0,07 – 14 mm (legierungsabhängig); Breite ist stärkenabhängig Legierungen: Alle Legierungen auf Au-, Ag-, Pt-, Pd-Basis Feingehalte: Alle nach ISO 9202; kundenspezifische Feingehalte möglich. Farben: Alle Legierungsfarben Maße: Stärke 0,07 – 14 mm (legierungsabhängig); Breite ist stärkenabhängig. Lieferform: Flach oder im Coil Härte: Nach Angabe von HV-Werten; kundenspezifische Härten möglich Länge: Bleche bis 1 m Länge; Bänder bis max. 25 kg/Coil Toleranzen: Bleche nach DIN 1751; Bänder nach DIN 1791 Oberflächen: Walzoberfläche, glanzgewalzt
Polytetrafluorethylen (PTFE) Schläuche

Polytetrafluorethylen (PTFE) Schläuche

IHB konfektioniert PTFE Glatt- und Wellschläuche
Spalttopf / Rotorhülse / Wasserpumpe / Kühlmittelpumpe / Tiefziehen / Tiefziehteile aus Edelstahl

Spalttopf / Rotorhülse / Wasserpumpe / Kühlmittelpumpe / Tiefziehen / Tiefziehteile aus Edelstahl

Für unseren Kunden der Automotive-Branche produzieren wir tiefgezogene Töpfe aus Edelstahl mit integrierter Achse als Monoblock-Bauteil. Diese kommen in Wasserpumpen für Elektrofahrzeuge zum Einsatz Unser Kundebenötigt Töpfe mit integrierter Achse, die einen Rotor aufnimmt. Bislang wurden Topf und Achse mittels Schweißen zentriert verbunden. Der Wunsch des Kunden war es, ein einteiliges Bauteil herzustellen, um das Schweißen zu vermeiden. Dafür ist das Tiefziehen die ideale Technologie. Die Größe des Bauteils verlangte nach größeren Pressen als bisher zur Verfügung standen. Deswegen entwickelten wir im Auftrag des Kunden zunächst Werkzeuge als Prototypen für größere Pressen. Nach Praxistests sowohl beim Kunden als auch beim Endkunden entschied sich unser Auftraggeber für ein Werkzeug, das sich ideal zur Produktion des Bauteils in Serie eignet. Neben der Fertigung übernehmen wir die Prüfung: Mit modernsten Prüfsystemen prüfen wir bei uns im Haus jedes Bauteil auf Maßgenauigkeit und Dichtheit, bevor es vollautomatisiert und gerichtet verpackt wird und wir es an den Kunden zur finalen Verwendung weitergeben. Auf dieses Projekt sind wir stolz. Kein anderer Tiefzieh-Hersteller war in der Lage, das Bauteil zu fertigen und mit einer eigens entwickelten Presse in Serie herzustellen. Wir nahmen die Herausforderungen an und meisterten diese erfolgreich. Das fertige Bauteil und die Zufriedenheit unseres Kunden geben uns Recht. Fertigungsverfahren: Tiefziehen
E-AHP lite

E-AHP lite

EAHPL Einfach, kompakt, effizient Wie alle unsere E-AHP Einheiten zeichnet sich auch die E-AHP lite durch eine kompakte Bauweise aus. Es wird kein Hydraulikaggregat, keine Verrohrung, keine Schlauchleitungen und keine Ventilblöcke benötigt. Zylinder und Antrieb bilden eine Einheit (sie können aber auch getrennt geliefert und eingesetzt werden). Im Unterschied zu seinen großen Geschwistern ist die E-AHP lite Variante für einfache Bewegungen gedacht. Sie besticht durch ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis. In Kombination können hier Keilspanner oder andere Standard Elemente komplett autark betrieben werden.
RUNDZYLINDER > EINSCHRAUBZYLINDER DOPPELTWIRKEND

RUNDZYLINDER > EINSCHRAUBZYLINDER DOPPELTWIRKEND

M730G - Einschraubzylinder doppeltwirkend, Kolben mit Innengewinde Merkmale: Zylindrisches Gehäuse in Patronenbauweise Ölversorgung über Ölkanäle 8 Modelle maximaler Betriebsdruck 500 bar Hübe von 15 bis 50 mm Spannkraft bis 160 kN Kolbenstange mit Innengewinde Einsatz: Einschraubzylinder werden überwiegend in Mehrfachspannvorrichtungen eingesetzt und erlauben dort eine enge Anordnung der einzelnen Elemente, die doppeltwirkende Bauweise ermöglicht dabei präzise Taktzeiten.
Dosierlöffel aus Edelstahl - Laborgeräte aus Edelmetall

Dosierlöffel aus Edelstahl - Laborgeräte aus Edelmetall

Set mit 4 Dosierlöffeln aus Edelstahl. Laborgeräte aus Edelmetall - Vier Dosierlöffel/Messlöffel aus Edelstahl in den Größen 1,25 ml, 2,5 ml, 5 ml und 15 ml.
Hydropneumatischer Powerzylinder HPPZ-S

Hydropneumatischer Powerzylinder HPPZ-S

Der Powerzylinder findet Anwendung beim Pressen und Einpressen (über einen größeren Hub durch mehrmaliges Wiederholen des Krafthubes), Stanzen, Prägen, Nieten. Der Powerzylinder verfügt über einen kundenspezifischen Zustell- und Krafthub und bietet folgende Vorteile: • Absolute Luft- / Öltrennung (durch den außenliegenden Zustellzylinder) • Der Krafthub kann pro Arbeitshub mehrmals wirken (Steuerung erforderlich) • Automatische Umschaltung vom Zustellhub auf Krafthub • Hohe Zylinderkräfte ohne Verwendung eines Hydraulikaggregats (hydropneumatische Arbeitsweise) • Beliebige Einbauweise durch geschlossenes Ölsystem (dadurch kompakte Bauform) • Keine Spiralfeder durch doppeltwirkenden Übersetzerzylinder; daher besteht bei hohen Hubfrequenzen keine Gefahr der Zerstörung des Zylinders durch Federbruch • Höchste Lebensdauer durch Verwendung von Dichtungen namhafter deutscher Hersteller • Sichtbare Ölstandsanzeige am Zustellzylinder • Integrierte Krafthubsteuerung; dadurch kann der Zylinder wie ein Pneumatikzylinder über ein 5/2-Wegeventil angesteuert werden • Hochdruck-, Mess- und Steueranschluss • Bypass zwischen Ölreserve und Druckraum (verhindert Vakuumbildung beim Stanzvorgang) Baugröße: S20 Nennkraft (kN) bei 8 bar: 18 kN
Edelstahl-Plattformwaage SFB 60K20LHIPM

Edelstahl-Plattformwaage SFB 60K20LHIPM

Edelstahl-Plattformwaage mit Schutzklasse IP65/IP67, Hochanzeige und optional mit Eichung - Geeignet für den rauen Industrieeinsatz - Auswertegerät: Edelstahl, Staub- und Spritzwasserschutz IP65, (nur im Akkubetrieb) - Plattform: komplett aus Edelstahl, silikonbeschichtete Edelstahl-Wägezelle, Staub- und Spritzwasserschutz IP67 - Stativ, serienmäßig, Stativhöhe ca. 400 mm - Bitte beachten: es kann nur jeweils eine optionale Schnittstelle eingebaut werden Wägebereich [Max]: 60 kg Ablesbarkeit [d]: 0,02 kg Eichwert [e]: 0,02 kg Abmessungen Wägeplattform (B×T×H): 400×300×115 mm Reproduzierbarkeit: 0,02 kg Linearität: ± 0,02 kg
Edelstahl-Druckmesszellen

Edelstahl-Druckmesszellen

Edelstahl-Druckmesszellen eignen sich zur präzisen Messung von Relativdruck und kommen aufgrund ihrer überdurchschnittlichen Medienbeständigkeit in Anwendungen zum Einsatz, die aggressiven Medien wie Säuren ausgesetzt sind. Sie sind kompakt, einfach integrierbar und sehr robust. Wählen Sie aus einer Vielzahl verschiedener Ausführungen und Optionen das für Ihren Bedarf passende Produkt aus. Leistungsspektrum Relativdruck-Messung Durchmesser 18 mm oder SW 22 Messbereich 10 – 2.000 bar Betriebsspannung 3 – 30 VDC Temperaturbereich -40° bis +125° Material Edelstahl Mit und ohne integrierten Druckanschluss Verschiedene elektrische Anschlussmöglichkeiten Einfache Integration
GN 254 Anschlagpuffer mit Innengewinde, Edelstahl

GN 254 Anschlagpuffer mit Innengewinde, Edelstahl

Anschlagpuffer GN 254 werden als Endanschläge oder Aufstellelement, z.B. in der Fördertechnik, verwendet. Sie absorbieren Schwingungen und wirken dämpfend. EAN: 4045525075542 Artikelnummer: 254-50-M10-70 Außendurchmesser D1: 50 Härte: 70, hart Innendurchmesser D2: M 10 ROHS: Ja
Platinenbestückung

Platinenbestückung

Leiterplatten werden auch als Platinen bezeichnet. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen, an Einzelkarten oder im Nutzen, als THT-, Misch-, oder SMD-Bestückung. Platinenbestückung im Nutzen kann technische Gründe haben, wenn die Einzelkarten sehr klein sind. Dann fasst man mehrere Platinen zusammen und erhält so eine größere Einheit, die sich besser oder überhaupt erst auf den Druck- und Bestückungsmaschinen einrichten lässt. Bei Stückzahlen ab 20-50 Stück hat die Platinenbestückung im Nutzen meist wirtschaftliche Vorteile: Für einige der Arbeitsgänge bei der Platinenbestückung ist es egal, ob man eine einzelne Platine oder gleich mehrere Platinen im Nutzen bearbeitet. So verursacht ein 10-facher Nutzen bei der Platinenbestückung eben bei gewissen Arbeitsgängen die gleichen Kosten einer Einzelplatine und somit nur ein Zehntel der Kosten je Platine. Nutzengestaltung erfolgt bei rechteckigen Platinen bevorzugt im Ritznutzen. Bei nicht rechteckigen Platinen versucht man durch eine Kombination von Ritzen und Fräsen oft,  eine wirtschaftliche Platinenbestückung zu erreichen. Ist dies nicht möglich, bleibt der Fräsnutzen, bei dem die Platinen durch Stege miteinander verbunden sind. Diese Nutzen sind aber etwas weniger stabil und haben dadurch gewisse Nachteile bei der Leiterplattenbestückung. Die Nutzen werden vor der Auslieferung in der Regel mit einem Nutzentrenner getrennt. Ritznutzen lassen sich sehr sauber trennen, Stegnutzen hingegen erfordern für saubere Kanten oft Nacharbeit. Nutzenoptimierung ist einer der wichtigsten Kostengesichtspunkte vor allem bei der SMD-Bestückung. Wir beraten Sie individuell, Sie dürfen sich gern schon an uns wenden, ehe das Layout fertig ist. So können manchmal Hinweise von uns, die die Platinen leichter, sicherer oder kostengünstiger produzierbar oder bestückbar machen, noch berücksichtigt werden. Wenn Sie uns die Platinen Beschaffung überlassen, kümmern wir uns natürlich um den optimalen Nutzen. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen. Oft ist zunächst die einseitige Bestückung kostengünstiger. Betrachtet  man jedoch die Kosten des Endproduktes, so könnte eine kleinere Platine zu einer Verkleinerung des Gehäuses, des gesamten Produktes führen. Und je nach Umständen sind die bei einer einseitigen Platinenbestückung gesparten Kosten am Schluss unerheblich im Verhältnis zu den Mehrkosten eines deutlich größeren Endproduktes. Schließlich ist auch die zweiseitige SMD-Bestückung mit modernen Lötanlagen heute längst kein Hexenwerk mehr. Es kommt auf den Einzelfall an. Wir beraten Sie gern, auch über die eigentliche Platinenbestückung hinaus. Je früher Sie uns im Rahmen neuer Projekte fragen, umso besser. Ganz besonders bei der SMD-Bestückung.
Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie

Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.
Leiterplattenservice

Leiterplattenservice

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Leiterplatten, flexible

Leiterplatten, flexible

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Edelstahl-Plattformwaage SFB 30K10HIPM

Edelstahl-Plattformwaage SFB 30K10HIPM

Edelstahl-Plattformwaage mit Schutzklasse IP65/IP67, Hochanzeige und optional mit Eichung - Geeignet für den rauen Industrieeinsatz - Auswertegerät: Edelstahl, Staub- und Spritzwasserschutz IP65, (nur im Akkubetrieb) - Plattform: komplett aus Edelstahl, silikonbeschichtete Edelstahl-Wägezelle, Staub- und Spritzwasserschutz IP67 - Stativ, serienmäßig, Stativhöhe ca. 200 mm - Bitte beachten: es kann nur jeweils eine optionale Schnittstelle eingebaut werden Wägebereich [Max]: 30 kg Ablesbarkeit [d]: 0,01 kg Eichwert [e]: 0,01 kg Abmessungen Wägeplattform (B×T×H): 300×240×104 mm
Edelstahl-Plattformwaage SFB 15K5HIPM

Edelstahl-Plattformwaage SFB 15K5HIPM

Edelstahl-Plattformwaage mit Schutzklasse IP65/IP67, Hochanzeige und optional mit Eichung - Geeignet für den rauen Industrieeinsatz - Auswertegerät: Edelstahl, Staub- und Spritzwasserschutz IP65, (nur im Akkubetrieb) - Plattform: komplett aus Edelstahl, silikonbeschichtete Edelstahl-Wägezelle, Staub- und Spritzwasserschutz IP67 - Stativ, serienmäßig, Stativhöhe ca. 200 mm - Bitte beachten: es kann nur jeweils eine optionale Schnittstelle eingebaut werden Wägebereich [Max]: 15 kg Ablesbarkeit [d]: 0,005 kg Eichwert [e]: 0,005 kg Abmessungen Wägeplattform (B×T×H): 300×240×104 mm Reproduzierbarkeit: 0,005 kg Linearität: ± 0,005 kg
Edelstahl-Plattformwaage SFB 50K5LHIP

Edelstahl-Plattformwaage SFB 50K5LHIP

Edelstahl-Plattformwaage mit Schutzklasse IP65/IP67 und Hochanzeige - Geeignet für den rauen Industrieeinsatz - Auswertegerät: Edelstahl, Staub- und Spritzwasserschutz IP65, (nur im Akkubetrieb) - Plattform: komplett aus Edelstahl, silikonbeschichtete Edelstahl-Wägezelle, Staub- und Spritzwasserschutz IP67 - Stativ, serienmäßig, Stativhöhe ca. 400 mm - Bitte beachten: es kann nur jeweils eine optionale Schnittstelle eingebaut werden Wägebereich [Max]: 50 kg Ablesbarkeit [d]: 0,005 kg Abmessungen Wägeplattform (B×T×H): 400×300×115 mm Reproduzierbarkeit: 0,005 kg Linearität: ± 0,005 kg